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                                                                            技術文章您當前的位置:首頁 > 技術文章 > 熱釋電系數測試儀設計原理

                                                                            熱釋電系數測試儀設計原理

                                                                            日期:2024-04-25瀏覽:89次

                                                                            熱釋電系數測試系統基于熱釋電動態電流法設計,由溫度控制器、加熱爐體、微電流放大器、溫度測試儀以及計算機軟件系統組成。溫度控制器控制加熱爐體內部溫度;樣品的電流信號通過微電流放大器、輸入到計算機;而溫度信號則直接通過溫度測試儀傳送到計算機。能測量具有熱釋電性能的單晶、陶瓷、厚膜及薄膜材料樣品, 適用范圍廣。

                                                                            華測熱釋電系數測試儀采用動態電流法測量壓電陶瓷材料的熱釋系數,測熱釋電系數測試系統的功能就是實現對微弱熱釋電電流信號和溫度信號的實時測量。其構成可以分為:熱釋電樣品加熱、溫度測量、升降溫速度控制、熱釋電電流測量和測量數據處理通過工業計算機數據處理,得出壓電陶瓷材料的熱釋電系數。

                                                                            熱釋電系數測試儀可以分析被測樣品熱釋電系數隨溫度、時間變化的曲線,通過軟件將這些變化曲線的溫度譜、時間譜等集成一體并進行分析測量并可以直接得出樣品的熱釋電圖譜。對試樣大小及形狀無特殊要求,圓片、方塊、長條、柱形等均可測量,可廣泛用于鐵電、壓電材料(壓電陶瓷、高分子)以及相關器件性能的評價與測試。






                                                                            上一篇:在不同溫度下半導體材料的電阻變化-熱刺激電流試驗儀

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